金吉御砖贵一点,好不止一点

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金吉御复合保温砌块

自主研发,一次成型,双叶墙芯结构

多孔砖

多孔砖

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详细内容
  该产品是以水泥为胶结材料,与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。
  具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
  该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特征属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。
  该产品的应用,将有助于减少和烧结粘土砖的生产使用,对于环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑,以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。
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